膜为什么会掉？HiPIMS金属离子刻蚀：涂层结合力的第一道工序
结合力近3倍于氩刻蚀：机理、偏压窗口、同步时序与电源要求
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技术文章
HiPIMS · 偏压 · 磁控溅射 · PVD 镀膜工艺
TGV通孔金属化：HiPIMS如何破解高深宽比镀膜难题
HiPIMS如何通过高离化率与偏压同步技术，破解TGV高深宽比通孔镀膜难题
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HiPIMS赋能氢燃料电池双极板涂层
HiPIMS高离化率等离子体如何破解双极板涂层导电与防腐的核心矛盾
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HiPIMS与高频偏压的同步时序调控
HiPIMS与MSB偏压高精度同步调控时序解析
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TGV 玻璃通孔金属化：HiPIMS 能解决哪些难题？
5G时代TGV封装浪潮来袭，HiPIMS如何破解玻璃通孔金属化的遮蔽效应与台阶断裂难题？精新电源TGV完整解决方案深度解析。
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绝缘基底怎样低温镀出好膜？解读 SFP-HiPIMS 与 HiPIMS 氮化物涂层综述
Nature Communications 2025 提出利用基底瞬态浮动电位选择性加速金属离子的 SFP-HiPIMS；Coatings 2025 综述系统比较了 HiPIMS 与 DCMS 制备的氮化物涂层。
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HiPIMS 前沿两则：1 微米高导热 AlN 薄膜与氮化物涂层研究进展
ACS AMI 2024 用 HiPIMS 加正向 kick 脉冲沉积 1 μm 高导热 AlN；Coatings 2025 综述总结 HiPIMS 氮化物涂层的致密化机理与代价。
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HiPIMS 为什么容易打弧？成因分析与电源侧的抑弧手段
HiPIMS 高峰值功率与反应溅射中的靶面中毒是打弧的两大来源；本文梳理成因，并介绍反向电压与快速弧检测两类电源侧手段。
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一文读懂 PVD 镀膜电源：HiPIMS 与 MSB 怎么选
介绍 HiPIMS 高功率脉冲磁控溅射电源与 MSB 溅射/偏压多功能电源的原理、主要参数与适用场景，并给出按工艺选型的参考。
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